徠卡超景深顯微鏡的物鏡具備長工作距離與低倍率波動特性，無需改變樣品位置，即可準確捕捉樣品不同深度層面的微觀細節。相較于傳統顯微鏡物鏡，其景深范圍實現擴大，可在同一視野內清晰呈現從樣品表面到特定深度的完整結構，大幅減少因聚焦過程中深度變化引發的圖像模糊問題，為多維度觀測提供基礎支撐。
 

　　圖像融合算法：在對樣品進行掃描成像時，超景深顯微鏡會連續獲取不同焦平面的序列圖像。圖像融合算法會對這一系列圖像進行精細化分析與處理，準確篩選各區域成像清晰的幀，隨后通過無縫拼接與融合技術，融合為具備超景深效果的完整圖像。借助該技術，呈現的圖像可清晰還原樣品的三維微觀結構，讓觀察者直觀感受微觀復雜形態與精妙細節。
 

　　光干涉原理：基于光的干涉特性，通過調控激光束與樣品的相互作用，實現對樣品不同深度層面的信息采集與三維重構。其核心在于構建參考光路與物方光路的光程差，利用干涉條紋的分布規律解析樣品的空間形貌。成像時，激光束經分光鏡分為參考光束和物光束，物光束穿透或反射樣品后與參考光束疊加，形成干涉圖案。
 

　　徠卡超景深顯微鏡的優點：
 

　　1.高分辨率與大景深：能夠以高分辨率捕捉樣品的微小細節，并在單次觀察中同時獲取物體多個焦平面的清晰圖像，適合觀察復雜表面結構和三維物體。
 

　　2.多功能性與模塊化設計：支持多種觀察模式(如明場、暗場、偏振等)，適用于金屬金相組織分析、材料表面缺陷檢測等多個領域。部分型號還集成了高清共聚焦顯微技術和干涉測量技術，進一步擴展了功能多樣性。
 

　　3.操作便捷性與智能化：預定義任務流程簡化了復雜操作，降低了用戶使用門檻；智能照明算法輔助優化圖像設置，提升工作效率。
 

　　4.三維成像能力：結合激光掃描和圖像融合技術，可實現樣品表面的三維形貌重建，并提供垂直方向上的高精度測量能力。